CEFORI Technologies
Re01
Report composants - Manuel, Semi-Auto et Automatique.
Collage
Eutectique
UV
Blob-Top

 

Re02
Amadyne SAM 42
Montage Composants automatisé.
Machine report puces et cms pour l'hybride.
Micro-Doseur
Refusion Eutectique
Puces retournées (Flip-Chip)
Analyse Post-Bond
Programmation Off-Line
Librairies de composants
Très grandes flexibilité.
Intéret dès les petites séries.
Surface de travail: 400x400mm

 
Re03
Montage composants semiconducteurs
- Montage automatique de composants
Semiconducteur

 

Re04
Montage composants hybrides Amadyne FAB-1
Montage Automatique de Composants
Semi-conducteur et Hybride

La FAB-1, outre sa grande flexibilité, permet la commande de nombreuses opérations. avec d'excellentes performances de précision et de vitesse...

Bâti très massique, intégrant les transmissions et codeurs linéaires X-Y et Z
Châssis en acier
Option indexation en ligne

Wafer:
-wafer 300mm
-ou double wafer 200mm en parallèle
Substrats:
-jusqu'à 400mm
Outils:
-Changement d'outils automatique

Programmation
Force et pression programmable
Application entièrement graphique
Base de données SQL, librairie paramètres et produits
Linux 2,6

Procédés
Collage: gestion plusieurs colles
Brasure: Eutectique

Indexage/Chargement des pièces:
-Manuel
-Automatique pour substrats, boîtiers et bandes.

 

Re06
JFP Microtechnic PP5
Epoxy / Eutectic Die Bonder

Machine de montage de circuits intégrés
Collage et/ou brasure
Composants:
Prise de composant <100µm
dimensions acceptables juqu'à 20x20mm
Plus petites ou plus grandes dimensions nous consulter

 

Re08
JFP Microtechnic
PP5-6 DIE BONDER

Dépose de colle Epoxy
Brasure Eutectique
Gaz chaud
Soudure de la puce par Ultrason
Flip-Chip

Caractéristiques principales:
Dans la continuité de la PP5, avec intégration de l'interface PC.
Nombreuses options
Adaptations logicielles, afin de répondre aux demandes des utilisateurs
Composants:
Grande précision pour montage opto,(diodes laser), MEMS, Capteurs
Zoom Optique:
permet de s'adapter à des composants de très petites tailles et reste compatible pour de grandes dimensions

 

Re09
JFP Microtechnic PP7-3D

Composants:
petites et grandes dimensions.
Montage, Collage , Brasure
Collage, microdoseur,
Diping et Stamping
Refusion et eutectique
Cycle automatisé.
Prise de référence sur différents niveaux
Surveillance procédé Thermique par I.R

 


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