CEFORI Technologies

Et01
Reflow Solder Oven
-Unitemp RSO up to 650°C
FOUR DE RECUIT RAPIDE


- Four de refusions sous vide pour laboratoire
- Température maximum 650°C
-Entrées gaz, pour atmosphère contrôlée

2 versions:
RSO-650-200
- pour dimensions jusqu'à 200mm
RSO-650-300
- pour dimensions jusqu'à 300mm

20 programmes en mémoire
-100 lignes par programme

Options
- Double four intégré dans la même unité
- Divers accessoires disponibles...(nous consulter)

 

Fo13
Reflow Soldering System
- Unitemp RSS-110 ou RSS-160
Soudure par refusion sous vide


Plaque chauffante sous vide,

Refusion de composants semi-conducteurs ou autres applications.

Surface utile:
- RSS-110 = 110x110 mm
- RSS-160 = 160x160 mm

Température:
- 350°C ou 450°C en option
Programme:
- I programme avec 16 segments, mémorisé
- option 20 programmesavec 100 segments, mémorisables
- usb pour programmation sur PC

- divers options et accessoires disponibles...(nous consulter)

 

Fo14
Four RTP
Rapid Temperature Process
Unitemp RTP-1000 et RTP1200

- Four sous vide,

Température:
- Montée rapide de température (ambiante à 1 000°C en 1 mn),suivant modèle
- RTP-1000 : > 75°C/s
- RTP-1200 : > 150°C/s

Wafer:
- RTP-1000 : 6'', max 150x150 mm
- RTP-1200 : 4''

- Divers: options et accessoires disponibles (nous consulter)

 

Fo15
Reflow Soldering System
- Unitemp RSS-210 ou RSS-310
FOUR DE RECUIT
Soudure par refusion sous vide


Plaque chauffante sous vide, par I.R

Refusion de composants semi-conducteurs ou autres applications.

Surface utile:
- RSS-210 = 210x210 mm
- RSS-310 = 310x310 mm

Température:
- maximum 450°C
Programme:
- 20 programmesavec 100 segments, mémorisables
- usb pour programmation sur PC

- divers options et accessoires disponibles...(nous consulter)

 

Fo16
Four VPO
Vacuum Process Oven
Unitemp VPO-1000
- Four sous vide,

Chargement par la partie supérieure

Température: VPO-1000-300
- Montée rapide de température
- Ramp Up > 40°C/s*
-Excellent refroidissement, controlable
- Ramp down >3°C/s , (max 200 K/mn)*
* suivant charge

Wafer:
- compatible pour wafer 300 mm
-
Eléments IR radiants, doublés-croisés

- Divers: options et accessoires disponibles (nous consulter)

 


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